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Lamiera di acciaio pura del tungsteno del piatto del tungsteno di elettronica 0.2mm
Dettagli:
| Luogo di origine: | CHN |
| Marca: | HMD |
| Certificazione: | SGS, BV, TUV, ISO |
| Numero di modello: | HMD-W |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Un pezzo solo |
|---|---|
| Prezzo: | USD negotiable per KG |
| Imballaggi particolari: | Casse di legno e l'altro imballaggio adeguato per la spedizione |
| Tempi di consegna: | 20 giorni |
| Termini di pagamento: | L/C, T/T |
| Capacità di alimentazione: | 100 tonnellate all'anno |
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Informazioni dettagliate |
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| Nome: | piatto d'acciaio del tungsteno | Materiale: | Acciaio di tungsteno |
|---|---|---|---|
| Applicazione: | industrie a semiconduttore e di elettronica. | Origine: | Cina |
| Spessore: | 0.10-0.20mm | Pacchetto: | Scatola di legno |
| Evidenziare: | Piatto puro del tungsteno di elettronica,Piatto puro 0.2mm del tungsteno,Lamiera di acciaio del tungsteno 0.2mm |
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Descrizione di prodotto
Tungsteno e le lamiere ed i lamierini della lega
Processo di fabbricazione del piatto del tungsteno:
In piatto fabbricante del tungsteno, abbiamo avanzato le attrezzature quali il mulino a laminazione a caldo, il forno di ricottura, il raddrizzatore alta tecnologia, i tagli idraulici del piatto ed altre macchine. Una differenza significativa fra la lamiera del tungsteno ed il lamierino del tungsteno in lavorazione il processo di fabbricazione è che il piatto del tungsteno adotta la laminazione a caldo.
Applicazioni del piatto del tungsteno:
Il piatto del tungsteno può essere utilizzato per produrre le parti di sorgente luminosa e le elettro attrezzature di vuoto e può anche applicarsi alle industrie a semiconduttore e di elettronica.
Proprietà del piatto del tungsteno:
Il piatto del tungsteno caratterizza buon elaborando la prestazione ed il contenuto basso delle impurità. Inoltre, è compatto in sistema cristallino.
Specifiche del piatto del tungsteno:
| designazione | processo | stato di consegna | dimensione (millimetri) |
| spessore | |||
| W1 | P/M | laminato a freddo (Y) | 0.10-0.20 |
| >0.20-0.40 | |||
| ® laminato a caldo | >0.40-4.0 | ||
| >4.0-6.0 |
Impurità del piatto del tungsteno:
| Grado | W-1 | |
| Impurità | Fe | 0,002 |
| (%max) | Si | 0,001 |
| Ca | 0,0005 | |
| Mg | 0,0005 | |
| Ni | 0,001 | |
| Mo | 0,002 | |
| P | 0,001 | |
| C | 0,002 | |
| O | 0,002 | |
| Applicazione | Per le leghe del tungsteno |
